 手機芯片 采用信儀3D視覺檢測系統 對產品各類缺陷進行自動識別 汽車芯片 實現精準快速識別缺陷并進行篩選 半導體芯片 |
| 設備名稱 | 半導體Die Bond視覺檢測機 |
| 檢測方式 | 2D視覺檢測，3D線激光掃描 |
| 檢測內容 | 晶線焊接不良、斷裂、劃痕、異物、臟污、色差等 |
| 檢測精度 | 0.001 mm |
| 檢測效率 | 0.5 s/chip |
| 上下料方式 | 傳送帶上下料 |
| 設備重量 | 650KG |
| 電源電壓 | 220V 50Hz, 1.5KW |
| 機器尺寸 | 1,350mm(W)*1,050mm(D)*1,700mm(H) |
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