 6寸晶圓 采用信儀3D視覺檢測系統 對產品各類缺陷進行自動識別 8寸晶圓 實現精準快速識別缺陷并進行篩選 12寸晶圓 |
| 設備名稱 | 半導體Wafer視覺檢測機 |
| 檢測方式 | 2D視覺檢測，3D線激光掃描 |
| 檢測精度 | 0.001 mm |
| 檢測效率 | 0.5 s/chip |
| 上下料方式 | 六軸機器人上下料 |
| 設備重量 | 700KG |
| 電源電壓 | 220V 50Hz, 1.5KW |
| 機器尺寸 | 1,300mm(W)*1,100mm(D)*2,000mm(H) |
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